17-11-2017 20-11-2018

ЕС хвърля ръкавицата на САЩ, Япония, Китай със €100 млрд. за чипове

Целта е да се разшири производствения капацитет в Общността до 2030 година. Intel и TSMC вече обявиха планове за изграждане на заводи в Германия

Снимка: iStock by Getty Images

ЕС хвърля ръкавицата на САЩ, Япония, Китай със €100 млрд. за чипове

16:08 | 22 май 2024 7 3408 Снимка: iStock by Getty Images

Европейският закон за чипове е на път да помогне за привличането на повече от 100 милиарда евро (108,41 милиарда долара) частни инвестиции в европейската полупроводникова индустрия до 2030 година, каза служител на Европейската комисия, цитиран от Ройтерс и БТА.

Още по темата

Томас Скордас, от Генерална дирекция Комуникационни мрежи, съдържание и технологии на Европейската комисия, говори на конференция в Антверпен за бъдещето на инициативата, която е отговорът на Европа на подобни програми в Съединените щати и Япония, и на подкрепата на Китай за местните производители на компютърни чипове.

Европейският законодателен акт за микрочиповете (Chips Act) доведе до "обещания за инвестиции от порядъка на 100 милиарда евро за разширяване на производствения капацитет в рамките на ЕС до 2030 година", каза Скордас.

Законът за чиповете на Европейския съюз, за който се твърди, че предлага финансиране от 43 милиарда евро, разчита в голяма степен на отделни правителства, като досега реалното финансиране от страна на Европейската комисия е минимално.

Въпреки това компании, включително "Интел Корпорейшън" (Intel) и Ти Ес Ем Си (TSMC), обявиха планове за изграждане на заводи в Германия, като цената на инвестицията се очаква да надхвърли 30 милиарда евро тази година.

Скордас заяви, че Европейската комисията очаква да финализира финансирането на пилотни линии за научноизследователска и развойна дейност в четири подсектора на индустрията за чипове до септември, включително безвъзмездна помощ от 2,5 милиарда евро за разработване на изключително напреднали чипове в Европа.

Той допълни, че все още се работи по друга пилотна линия за разработване на фотоника или чипове, които използват светлина вместо електричество, но финансирането все още е неуточнено.

ЕК също така урежда финансиране на платформа за дизайн, за да даде на компаниите, академичните среди и стартиращите фирми достъп до софтуерните инструменти, необходими за проектиране на собствени чипове. Най-напредналите производители проектират чипове, но оставят производството им на специалисти в областта като Ти Ес Ем Си, "Самсунг" (Samsung) или "Интел".

"През юли очакваме да отворим поканата за консорциума, който ще отговаря за проектирането и разработването на тази платформа на европейско ниво", допълни Скордас.

ИЗБРАНО