назад
ЕС хвърля ръкавицата на САЩ, Япония, Китай със €100 млрд. за чипове
Целта е да се разшири производствения капацитет в Общността до 2030 година. Intel и TSMC вече обявиха планове за изграждане на заводи в Германия
Обратно в новинатаКоментари - ЕС хвърля ръкавицата на САЩ, Япония, Китай със €100 млрд. за чипове | Бизнес.dir.bg
17-11-2017
20-11-2018
Коментари
Коментирай
Ти Ес Ем Си нали построиха завод в Аризона... пък той още не може да заработи като хората. Или врзивът който се случи там през миналата седмица ги е накарал да помислят и за други дестинации От друга страна основното предизвикателство към момента си остава това че и за масовото производство на чиповете трябват суровини от Китай или Русия... а тези за които това е проблем се надяват да престане да бъде проблем чак към 2030-а година;)
Обещали били. Тате обеща да ми купи колело. Ама друг път. Ще се обади Чичо Сам на Баронесата и всичко ще се кротне.