С $47,5 млрд. Пекин стартира най-мащабната от трите фази на "Големия фонд" за чипове
Най-голям акционер е Министерството на финансите, участват още 17 компании, сред които пет банки. Акцентът сега е оборудването за производство на полупроводници
Китай създаде третия си държавен инвестиционен фонд с регистриран капитал от 344 милиарда юана (47,5 милиарда долара), за да стимулира полупроводниковата си индустрия, предаде Ройтерс, цитирана от БТА.
Търговската война
- ЕС хвърля ръкавицата на САЩ, Япония, Китай със €100 млрд. за чипове
- Японски компании за чипове ще получават подкрепа (и субсидии), ако работят в ЕС
- САЩ наложиха нови ограничения върху износа за Китай на чипове
- Субсидираните "Чипове за Америка" събудиха интереса на стотици компании
- Започна американският пробив в индустрията за чипове
Стотиците милиарди юани, инвестирани в сектора, поставят в перспектива стремежа на президента Си Цзинпин да постигне самодостатъчност на Китай в областта на полупроводниците.
Тази нужда се увеличи, след като САЩ наложиха серия от мерки за контрол на износа на технологии през последните няколко години, позовавайки се на опасения, че Пекин може да използва усъвършенстваните чипове на американските компании, за да засили военния си капацитет.
Третата фаза на Китайския инвестиционен фонд за индустрията на интегрални схеми беше официално създадена на 24 май и регистрирана в пекинската общинска администрация за регулиране на пазара, управлявана от правителството агенция за кредитна информация.
Той ще бъде най-големият от трите фонда, стартирани от Китайския инвестиционен фонд за индустрията за интегрални схеми, известен като "Големия фонд".
Министерството на финансите на Китай е най-големият акционер със 17 на сто дял и внесен капитал от 60 милиарда юана, според "Тянянча" (Tianyancha), компания за база данни с информация за китайски компании. Вторият по големина акционер с 10,5 на сто дял е "Чайна Дивелъпмънт Банк Кепитъл" (China Development Bank Capital).
Седемнадесет други компании са посочени като инвеститори, включително пет големи китайски банки - "Индъстриъл енд Камършъл Бенк ъф Чайна" (Industrial and Commercial Bank of China, Китайската строителна банка (China Construction Bank), Китайската земеделска банка (Agricultural Bank of China), Китайската банка (Bank of China) и Комуникационната банка (Bank of Communications), като всяка от тях допринася с около 6 на сто от общия капитал.
Още през септември миналата година Ройтерс съобщи, че Китай ще стартира третата фаза на "Големия фонд".
Първата фаза на фонда беше създадена през 2014 г. с регистриран капитал от 138,7 милиарда юана, а втората през 2019 г. с капитал от 204 милиарда юана.
"Големият фонд" е предоставил финансиране на двете най-големи леярни за чипове в Китай - "Семикъндактър Мануфакчъринг Интернешънъл Корпорейшън" (Semiconductor Manufacturing International Corporation) и "Хуа Хун Семикъндактър" (Hua Hong Semiconductor), както и на "Янцзъ Мемъри Текнолоджис" (Yangtze Memory Technologies), производител на интегрирани полупроводникови устройства, специализиран в чипове с флаш памет, както и в редица по-малки компании и фондове.
Една от основните области, върху които ще се фокусира третата фаза на фонда, е оборудването за производство на чипове.
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}