назад
ЕС хвърля ръкавицата на САЩ, Япония, Китай със €100 млрд. за чипове
Целта е да се разшири производствения капацитет в Общността до 2030 година. Intel и TSMC вече обявиха планове за изграждане на заводи в Германия
Обратно в новинатаКоментари - ЕС хвърля ръкавицата на САЩ, Япония, Китай със €100 млрд. за чипове | Бизнес.dir.bg
17-11-2017
20-11-2018
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}