17-11-2017 20-11-2018

"Сърцето на европейската индустрия за чипове бие в Дрезден"

С помощ от €5 млрд., одобрена от ЕК, смесеното тайванско-европейско дружество ESMC ще произвежда продукти, които не са налични и не са планирани в нито едно друго предприятие в Европа, каза Олаф Шолц

Снимка: Sebastian Kahnert/dpa via AP/БТА

"Сърцето на европейската индустрия за чипове бие в Дрезден"

15:52 | 20 август 2024 3 563 Снимка: Sebastian Kahnert/dpa via AP/БТА

Най-големият производител в света на полупроводници по поръчка - тайванската корпорация Ти Ес Ем Си (TSMC - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co), днес направи първата копка за строителството на първия си завод в Европа. Той се изгражда в Германия, в района на град Дрезден, предаде Блумбърг, цитирана от БТА.

Още по темата

"Ние сме зависими от полупроводниците, (за да осигурим устойчиво развитие) на нашите технологии в бъдеще, но не трябва да сме зависими от други региони за доставката им". Това заяви германският канцлер Олаф Шолц по време на церемонията по полагане на първа копка на завода.

"В него ще се произвеждат продукти, които не са налични и не са планирани в нито едно друго предприятие в Европа", заяви от своя страна председателят на Европейската комисия Урсула фон дер Лайен, цитирана от "Евронюз".

Тя посочи, че Еврокомисията е одобрила решението на Германия да предостави финансова подкрепа в размер на 5 милиарда евро за изграждането на високотехнологичния завод. Предвижда се строежът му да възлезе на общо 10 млрд. евро.

Тайванската корпорация обяви по-рано, че проектът на съвместното европейско дружество И Ес Ем Си (ESMC - European Semiconductor Manufacturing Company) се развива по план. Делът на Ти Ес Ем Си в дружеството възлиза на 70 процента, а германските компании "Бош" (Bosch) и "Инфинеон" (Infineon), както и нидерландската Ен Екс Пи (NXP) притежават по 10 процента в него.

The heart of the European chip industry beats in Dresden, said Chancellor Scholz at the groundbreaking ceremony for a €10bn TSMC, Bosch, Infineon & NXP semiconductor plant in Dresden.

EU Commission President von der Leyen & Minister-President of Saxony Kretschmer also attended. pic.twitter.com/vGgzgh4QEP

— German Embassy London (@GermanEmbassy) August 20, 2024

"Сърцето на европейската индустрия за чипове бие в Дрезден", каза още Олаф Шолц по време на церемонията. Думите му цитира в публикация в "Екс" германското посолство в Лондон.

Очаква се заводът в Дрезден да започне производството на чипове до края на 2027 година. При създаването им ще бъде използвана "комплементарна технология метал-оксид-полупроводник 28/22 нанометра", разработена от Ти Ес Ем Си.

Изграждането на предприятието идва на фона на опитите на страните от Европейския съюз да си гарантират сигурни доставки на компютърни чипове в условията на изострените отношения между САЩ и Китай в сферата на високите технологии, посочва Блумбърг.

ИЗБРАНО